9月25日，在2025骁龙峰会中国专场上，方飞受邀出席并发表主题演讲。在演讲中，方飞正式宣布即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台股票按天配资，并将与高通携手共同迈入手机智能体与性能的双擎时代。
突破双重瓶颈 荣耀实现芯片级联调
对于目前的智能手机端侧AI体验落地而言，一大难题便是手机端相比PC端普遍受到性能与能效的双重限制，因为与PC端普遍1000W的整机功耗与无需要考虑续航场景的情况相比，移动端普遍仅有不足10W的功耗空间以及长续航的需求。
因此想要在移动端实现优秀的端侧AI体验，便需要在性能与能效上实现双重突破。为了实现这一突破，荣耀与高通共同联合研发了高效能端侧AI模型方案。
该方案取得了两大关键性突破：其一，借助端侧低bit量化技术，该方案成功实现端侧模型存储空间节省30%，模型推理速度提高15%，同时模型推理功耗降低20%；其二，采用新一代向量化检索技术，把文本、图像、视频等各类数据编码成稠密向量，进而构建语义层面的高效索引，达成毫秒级的相似度匹配，使检索性能最多可提升400%。
这两大技术突破的背后，是荣耀对端侧AI发展路径的深入思索。真正的智能不应完全仰仗云端，而应在保障用户隐私的基础上，于设备端达成更迅速、更具个性化的响应。高效能端侧AI模型方案的推出，不仅显著减少了计算和存储的成本，还让个人知识库的构建变得比以往任何时候都更加便捷、高效。
基于这一技术方案，荣耀在移动端平台实现了过去难以想象的跨越式AI体验。首先荣耀行业首发了由智能体驱动的AI追色，用户可实现\"一句话检索目标图片，一句话完成对目标效果的关键色提取，一句话完成对目标图片的精准追色\"，大幅降低了图像处理的操作门槛。
与传统的技术解决方案相比，基于端侧智能体的技术解决方案将会大幅降低操作的复杂性，并通过AI能力帮助用户充分利用手机的各项能力，充分挖掘端侧AI体验的潜力，提升用户体验。
因此，荣耀方飞也宣布荣耀将携手高通共同引领智能手机进入通用Agent元年，“未来，端侧智能体将从特定任务走向通用化执行，荣耀将支持200+垂域场景，覆盖领券购物，生活缴费，旅游出行等；以及3000+以上的通用场景，覆盖Top100的应用。”
目前，搭载全新YOYO智能体的荣耀MagicOS 10已正式通过中国信通院的权威认证，其AI智能服务能力水平达到“L3级卓越型”，代表了在用机操控、影像处理、生活购物等场景下，手机智能体泛化能力所能达到的最高水平。
在实现端侧AI体验突破的同时，荣耀也携手高通实现了性能体验的新突破，联合高通发布了行业引领的超融核架构，该架构将荣耀Turbo X多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合。可以实现SOC芯片微架构的资源调度管理，达到极为优秀的能效表现与性能释放，为用户带来续航和流畅体验的再次升级。
并且在此架构的基础上，荣耀还独家首发了基于GPU-NPU异构架构的AI超分超帧技术。该技术方案能够对目标游戏的海量场景数据展开深度学习。在此过程中，AI模型可精准捕捉并学习游戏画面中的“图像特征”、“运动特征”、“光流特征”等关键信息。随后，该技术借助高通芯片所具备的强大AI算力，对低分辨率和低帧率的游戏画面进行实时渲染推理，并实现与AI的深度融合，最终生成高分辨率、高帧率的优质游戏画面。相较于传统的超分超帧技术，基于GPU - NPU异构的AI超分超帧技术在游戏体验方面优势显著，能够有效降低游戏时延，并显著减少画面抖动情况。
高通与荣耀的“芯端协同”创新，本质上是将芯片算力、端侧AI、操作系统、生态服务进行系统性整合。这种整合不仅解决了硬件性能瓶颈，更构建起以用户意图为中心的智能终端新范式。
当荣耀Magic系列用户通过一句话完成复杂操作时，当跨设备AI服务如呼吸般自然流转时，我们看到的不仅是技术突破，更是一个由AI重新定义的智能终端新时代的到来。在这个时代，芯片与终端的边界将逐渐消融，取而代之的是无处不在的智能体验——而这，正是高通与荣耀留给行业的跨时代体验。
打造“成长型”硬件 荣耀提出自进化AI原生手机
对于现在的很多用户而言，其时常有一个感受就是现在的AI手机不够AI，依旧需要用户给出极为清晰的指令才能够进行操作与交互，缺乏自主解决问题的能力。因此，在本次大会上荣耀宣布即将上市的荣耀Magic8系列旗舰新品，从硬件性能、系统交互、应用生态三大领域创新，定义“自进化AI手机”。
据了解，荣耀Magic8系列通过搭载具备多模态感知大模型能力的MagicOS 10，可以带来超越行业主流水平的AI智能体体验。这使得荣耀Magic8系列可以实现更广泛的自动执行场景与更具活人感的交互能力，即使在面对未训练的场景中依旧能够使用。
简单来说，与过去经过预训练固定版本的端侧AI大模型相比，荣耀Magic8系列可以被视为一种能够自我成长的硬件，它可以利用荣耀出色的AI模型能力与高通强大的端侧算力，实现低功耗的持续自训练，通过学习用户使用习惯动态调整性能参数和资源分配，让硬件释放超越参数本身的更大潜能。
总结
可以看到，荣耀与高通通过深度联调在架构底层实现了智能体与性能的“双擎驱动”，释放出了骁龙芯片的隐藏算力潜能。基于荣耀自研的AI使能架构，双方联合优化NPU调度策略，使荣耀Magic系列手机在图像处理、多模态交互等场景下的能效比大幅，端侧大模型响应速度突破行业上线。
同时即将发布的荣耀Magic8系列也将通过持续学习用户习惯，设备可自主优化资源分配，实现“越用越懂”的智能进化。这一技术成果不仅巩固了荣耀在端侧AI领域的领军地位，更让用户真切感知到“硬件+AI”双轮驱动带来的体验跃迁，持续强化市场期待。
胜宇配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
